隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，PCB的要求越來越高，多數(shù)PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉(zhuǎn)移，干膜的使用也越來越普及。

在使用干膜時(shí)貼膜壓力過低，可能會(huì)造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達(dá)不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì)起翹剝離。

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