天行健研發背景技術：

真空脫泡機是一種將基礎材料進行攪拌并排出氣泡的混合設備，主要應用在發光二極管(LED)、觸摸屏(TP)、醫療器械、電子元器件、納米粉體材料、精細化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等高、尖、精領域產品的材料的混合攪拌領域，如熒光粉、硅膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導電銀膠、絕緣膠，RFID印刷導電油墨及各向異性導電膠ACP、薄膜太陽能電池用導電漿料、PCB/FPC用導電油墨、化妝品等等，近年脫泡機大量用于手機屏幕的貼合工藝上，貼合工藝需要真空貼合再加壓脫泡，但是現有技術中的脫泡機，往往體積較大，并且，由于單向門的原因，在加壓過程中，閥門容易爆破，安全性較差。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

技術實現要素：

鑒于上述現有技術的不足，深圳天行健本著實用新型的目的在于提供一種真空脫泡機，旨在解決脫泡機體積較大，容易爆裂的問題，以及將抽真空和脫泡合二為一降低成本。

本實用新型的技術方案如下：

天行健真空脫泡機，其中，包括殼體，所述殼體內設有用于放置待加工工件的第一容納腔，所述第一容納腔的頂端設有第一進氣孔，通過所述第一進氣孔連接加壓裝置，可對第一容納腔內進行加壓，在所述第一容納腔的側邊還設有第二容納腔，所述第二容納腔頂端設有第二進氣孔，與大氣相通，所述第一容納腔中部還設有連接板，所述連接板上可放置工件，在所述連接板與第二容納腔連接的一端設有第一擋板，所述連接板的另一端設有第二擋板，所述第二擋板與殼體連接，所述第一擋板的表面積大于第二擋板的表面積。

所述的真空脫泡一體機，其中，所述第一進氣孔上方設有連接管，通過所述連接管與加壓裝置連接，所述連接管與第一進氣孔可拆卸連接。

所述的真空脫泡一體機，其中，所述第一擋板的高度大于所述第二容納腔的開口高度，所述第一擋板與殼體的接觸處設有第一密封墊。

所述的真空脫泡一體機，其中，所述第二擋板的高度大于與殼體的接觸處的開口高度，所述第二擋板與殼體的接觸處設有第二密封墊。

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